全球缺芯的局势仍旧十分紧张，众多企业纷纷投资建造或规划建设新工厂扩大产能，以满足市场需求。今日，全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布，计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

为了应对日益增长的半导体需求，特别是TI重心所在的工业用和汽车用产品，谢尔曼工厂有可能建造四个晶圆厂来满足市场需求，前两个工厂将于2022年开始建设。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。”

第一座新晶圆厂预计将于2025年投产。如果未来4座晶圆厂全部建成，该基地的总投资额将会达到约300亿美元，并随着时间的推移最终可以直接创造3000个工作岗位。

新晶圆厂的建设将扩充TI现有的12英寸晶圆厂规模，包括DMOS6（位于德克萨斯州达拉斯）、RFAB1和即将完工的RFAB2（预计在2022年下半年投产），此外，TI最近收购的LFAB（位于犹他州李海）预计也将于2023年初开始生产。

德州仪器在今年7月宣布，将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。据悉，在完成该笔收购后，Lehi晶圆厂将成为TI的第四个300mm(即12吋)晶圆厂。

对于模拟芯片行业来说，TI率先开启12吋模拟芯片的大门，而此次收购，或许能够促进整个模拟芯片行业迈入12吋生产的门槛。

从TI布局上看，在12吋晶圆生产上，他们已经布局十余年。

2009年，TI用1.725亿美元收购了奇梦达的12吋晶圆厂。而根据相关报道称，在TI RFAB第二阶段完工后，其德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约20亿美元。

2019年TI宣布预计将斥资31亿美元来建造新的12吋晶圆厂，同期他们宣布了即将关闭最后两座6吋晶圆厂，按照他们的说法，新工厂将能提供具有竞争力的交货时间和成本的产品，因为更大的12吋晶圆生产的模拟芯片数量是6吋晶圆的两倍以上。而按照每年在这两个6吋晶圆厂生产约15亿美元的产品情况来看，这座新12吋晶圆厂正式启动后也将会为TI带来30亿美元的收益。

同时，按照TI的说法，12吋晶圆拥有未来20到30年的活力。相信在完成折旧以后，转移到12吋产线中来，将会为TI进一步扩大其在模拟芯片市场中的地位提供助力。而他们的这一举动，或许也能够引领其他模拟芯片厂商转线到12吋中来。

虽然现在半导体行业正在盛行轻晶圆代工模式，或是Fabless，但对于模拟芯片这一领域来说，由于不受摩尔定律发展瓶颈的影响，投资于晶圆厂也成为他们提高市场地位的有利武器之一。